- [铝基板百科]超高导热铝基板解析2015年12月05日 16:25
- 超高导热铝基板解析 基于现有金属铝基线路板结构，将其中的树脂绝缘层用多膜层纳米结构的类金刚石（Diamond Like Carbon）绝缘层来替代，从而实现超高导热性能的新型线路板， 类金刚石DLC材料是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种材料，其特性表现为超高的导热性（800W/m.K以上的导热系数，大于任何一种金属的热传导率100—500W/m.K）和优良的绝缘性能（大于1.0*101
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