- [铜基板百科]热电分离铜基板制作技术要点2020年08月12日 15:34
- 热电分离铜基板，其导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。为了更好的描述热电分离铜基板的技术内容，并结合具体的实际操作，现taptap点点足球彩票电路小编将和大家一起聊聊这种工艺的方案： 热电分离金属基板的形成过程包括：将铜基层单面贴保护胶带；通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度；通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上
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