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[铝基板百科]pcb铝基板投板工艺2018年06月11日 15:06: pcb铝基板投板工艺主要技术要求有：1、尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；2、外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；3、性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。铝基板pcb的制作规范：1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。 2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给; 阅读（99）标签：铝基板|taptap怎么安装软件